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Productos

Semiconductor de chatarra de oblea de silicio IC de 200 mm y 8 pulgadas

Semiconductor de chatarra de oblea de silicio IC de 200 mm y 8 pulgadas

Sustratos de silicio 1. Qué son las obleas de silicio y su aplicación: Una oblea de silicio es un material esencial para
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Descripción

Información básica
Método de crecimientoCZ y FZ
Orientación111 o 100
Resistividad0,0005 a 150
SuperficiePulido de doble cara o pulido de un solo lado
dopanteTipo N y tipo P
Partículas<30 a 0.3um
Arco< 30 um
televisión<15 mm
Paquete de transporteCaja
OrigenJiaozuo Henán
Capacidad de producción100, 000PCS/mes
Descripción del Producto
Sustratos de silicio

1. ¿Qué son las obleas de silicio y su aplicación?

Una oblea de silicio es un material esencial para la fabricación de semiconductores, que se encuentran en todo tipo de dispositivos electrónicos que enriquecen nuestras vidas.

La oblea de silicio es el material más común y ampliamente utilizado para una variedad de industrias de alta tecnología, incluidos circuitos integrados, dispositivos detectores o sensores, fabricación de MEMS, componentes optoelectrónicos y células solares.

La oblea de silicio es un disco redondo muy delgado cortado de silicio de alta pureza. Un lingote redondo de silicio se corta en rodajas de aproximadamente 1 mm de espesor. Las superficies del disco resultante se pulen cuidadosamente, luego se limpian, lo que da como resultado la oblea completa. Las obleas de silicio están hechas de silicio de alta pureza y son el material de los dispositivos semiconductores. Estas obleas también se pueden fabricar con una muesca SEMI o uno o dos planos SEMI.

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


2. Fabricación de una oblea de silicio
creciendo unlingote de silicio puede tomar de una semana a un mes, dependiendo de muchos factores, incluidos el tamaño, la calidad y las especificaciones. Más del 75 % de todas las obleas de silicio monocristalino crecen mediante el método Czochralski (CZ).

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor


3.Equipos que utilizamos

200mm 8 Inch IC Silicon Wafer Scrap Semiconductor

4. Especificaciones (productos relacionados que podemos suministrar)
método de crecimientoCZ o FZ
Diámetro1 a 8 pulgadas
FinalizarComo cortado, lapeado, grabado, SSP, DSP
Orientación(100) (111) (110)
TipoN o P
ResistividadCZ: De 0.0005 a 150 Ωcm
FZ: hasta 10 kΩcm



5. Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es la forma de envío y el costo?

R: (1) Aceptamos DHL, Fedex, TNT, UPS, EMS, etc.

(2) Si tiene su propia cuenta exprés, es genial. Si no, podemos ayudarlo a enviarlos.

P: ¿Cómo pagar?

R: T/T, Paypal, etc.

P: ¿Cuál es su MOQ?

R: (1) Para el inventario, el MOQ es de 5 piezas.

(2) Para productos personalizados, el pedido mínimo es de 10 a 25 unidades.

P: ¿Cuál es el tiempo de entrega?

A: (1) Para los productos estándar

Para inventario: la entrega es de 5 días hábiles después de realizar el pedido.

Para productos personalizados: la entrega es de 2 o 3 semanas después de realizar el pedido.

(2) Para los productos con formas especiales, la entrega es de 4 a 6 semanas hábiles después de realizar el pedido.

P: ¿Tiene productos estándar?

R: Nuestros productos estándar en stock.

P: ¿Puedo personalizar los productos según mis necesidades?

R: Sí, podemos personalizar el material, las especificaciones y el revestimiento óptico de sus componentes ópticos según sus necesidades.


Nuestro contacto